Největší československá IT konference TechEd proběhne podvacáté

Největší IT konference u nás TechEd proběhne ve dnech 17.-19. 5. 2022, a to v hybridní podobě. Bude vpravdě československá – vystoupí na ní přední odborníci české a slovenské IT scény a díky hybridní podobě se jí bez problémů budou moci zúčastnit i zájemci ze vzdálenějších krajů. Již tradičně nabídne přehled o všem zajímavém, co se v poslední době ve světě IT událo, o čem se hovořilo na významných světových konferencích a fórech, zejména v oblasti Microsoft platformy.

„Jubilejní dvacátý ročník konference TechEd jsme se rozhodli uspořádat v hybridní podobě a její účastníci mají možnost zvolit si formu, která jim lépe vyhovuje. Buď se mohou zúčastnit jednodenní „živé“ části konference, která proběhne 17. května v Praze a další dva dny absolvovat on-line, nebo zvolit pouze on-line přístup. Chceme zájemcům nabídnout možnost živé interakce s přednášejícími odborníky i kolegy z oboru, která v posledních letech většině z nás citelně chybí,“ říká k letošním novinkám Jan Dvořák, výkonný ředitel Počítačové školy GOPAS.

Konference je určená pro široké spektrum profesionálů v oblasti informačních technologií – IT a databázové specialisty, vývojáře, bezpečnostní odborníky a všechny, kteří chtějí mít přehled o současných a budoucích trendech. V třídenním formátu nabídne 36 přednášek dvaceti předních českých a slovenských IT odborníků a zkušených lektorů.

Novinkou letošního ročníku je hybridní podoba konference. Kombinuje možnost fyzicky se zúčastnit přednášek s využitím platformy, kterou Počítačová škola GOPAS vyvinula pro plnohodnotné distanční odborné vzdělávání a konference. Zájemci tak mají možnost absolvovat první den živých přednášek a další dva dny v on-line podobě, nebo zvolit dvoudenní on-line přenos dvou souběžných stramů doplněný týdenním přístupem do archivu přednášek.

Odborná konference TechEd 2022 proběhne ve dnech 17.-19. května. Informace o jejím programu, přednášejících a tématech postupně přibývají na stránkách konference teched.cz.

TZ_Gopas_TechEd_2022_1info_fin.docx (0,20 MB)